Produkt wprowadzony do obrotu przed 13.12.2024
ProducentThermaltake
Oststraße 26, 22844 Norderstedt, Niemcy
[email protected], +49 40 3085860
Podmiot odpowiedzialnyD-Max Logistics Sp. z o. o.
Spółdzielców 18A, 62-510 Konin, Polska
[email protected], 632438885
OstrzeżeniaLista ostrzeżeń dotyczących bezpieczeństwa obudów komputerowych oparta o wymagania Rozporządzenia (UE) 2023/988 w sprawie ogólnego bezpieczeństwa produktów (GPSR):
1. Ryzyko porażenia prądem:
* Upewnij się, że zasilacz komputera jest prawidłowo uziemiony.
* Nie dotykaj elementów zasilacza mokrymi rękami.
* Odłącz komputer od zasilania przed otwarciem obudowy.
2. Ryzyko skaleczeń:
* Uważaj na ostre krawędzie metalowe podczas montażu komponentów.
* Zabezpiecz krawędzie, które mogą powodować skaleczenia.
* Używaj rękawic ochronnych podczas pracy z obudową.
3. Ryzyko pożaru:
* Nie blokuj otworów wentylacyjnych w obudowie.
* Upewnij się, że komponenty komputera nie przegrzewają się.
* Używaj zasilacza o odpowiedniej mocy, aby uniknąć przeciążenia.
4. Ryzyko uszkodzenia komponentów:
* Zadbaj o odpowiednią cyrkulację powietrza w obudowie.
* Nie umieszczaj ciężkich przedmiotów na obudowie, aby uniknąć uszkodzeń.
* Upewnij się, że wszystkie komponenty są prawidłowo zamocowane w obudowie.
5. Zagrożenia dla dzieci:
* Przechowuj małe elementy (śrubki, zworki) poza zasięgiem dzieci.
* Nie pozwalaj dzieciom na samodzielne otwieranie obudowy komputera.
6. Zagrożenia związane z wagą:
* Podczas przenoszenia obudowy komputera upewnij się, że jesteś w stanie utrzymać jej ciężar.
* Poproś o pomoc drugą osobę, jeśli obudowa jest zbyt ciężka.
7. Ostrzeżenia dotyczące czyszczenia:
* Przed czyszczeniem obudowy odłącz komputer od zasilania.
* Używaj miękkiej, suchej szmatki do czyszczenia obudowy.
* Nie używaj środków czyszczących zawierających substancje żrące.
8. Ostrzeżenia dotyczące modyfikacji:
* Modyfikacje obudowy mogą wpłynąć na bezpieczeństwo i wydajność komputera.
* Przeprowadzaj modyfikacje tylko wtedy, gdy masz odpowiednie doświadczenie i wiedzę.
9. Ostrzeżenia dot. wdychania pyłów:
* Podczas czyszczenia sprężonym powietrzem komponentów w obudowie należy używać maski.
* Należy zachować szczególną ostrożność i zadbać o odpowiednią wentylację.
